1. 块体样品要求平整,干净,导电性好,尺寸必须大于5*5mm-小于10*10mm左右,厚度小于2mm;粉末样品优先选择旋涂法,基材材质为ITO、FTO、单晶硅片等半导体材料,且表面导电性连续,不能使用刻蚀后基材制样,尺寸必须大于5*5mm-小于等于10*10mm左右,厚度小于2mm,薄膜尽可能做的较薄,涂完膜干燥后能看到薄薄一层样品即可。
2.粉体样品需要制备为薄膜,参考制备方法及要求如下:先把粉末(粉末颗粒直径最好在1万目以下)样品分散在水或乙醇里(浓度尽量低点),旋涂滴在ITO上烘干,可以多循环几次,一定要保证膜表面尽量平整、均匀、连续、整洁,ITO尺寸必须大于5*5mm-小于10*10mm左右,涂完膜干燥后膜层以完全覆盖住ITO即可(膜层厚度10-50nm即可),膜层的电阻最好小于10千欧,最大不能超过30千欧。